樂瑞固ThinkBond 8產(chǎn)品的研發(fā)歷程

ThinkBond 8 產(chǎn)品是為滿足電氣行業(yè)的特定需求而開發(fā)的。

 客戶生產(chǎn)復(fù)合硅膠絕緣子產(chǎn)品，需要將硅橡膠化合物與鋁、鍍鋅鍛造鋼和環(huán)氧樹脂等基材的粘結(jié)，而且要求電導(dǎo)率低于10毫。

整個(gè)研發(fā)過程歷時(shí)2年，經(jīng)過測試多個(gè)配方，終于在第37個(gè)研發(fā)方案取得了成功，在所有的基材上都取得了優(yōu)異的粘附效果。

目前能滿足客戶提出的所有特定要求， 包括低電導(dǎo)率，ThinkBond 8 的電導(dǎo)率為6毫安。