HP-RTM工藝概述

HP-RTM(High Pressure Resin Transfer Molding)是指高壓樹脂傳遞模塑成型的簡稱。是指利用高壓將樹脂對沖混合并注入到預(yù)先鋪設(shè)有纖維增強(qiáng)材料和預(yù)制嵌件的真空密閉模具內(nèi)，經(jīng)樹脂流動沖模，浸漬，固化和脫模，獲得復(fù)合材料制品的成型工藝。

復(fù)材已廣泛應(yīng)用于新能源汽車電池箱結(jié)構(gòu)中，其中上蓋，底護(hù)板已進(jìn)入批量量產(chǎn)階段。熱固性產(chǎn)品在國內(nèi)已經(jīng)大規(guī)模批量應(yīng)用，包括（SMC模壓、PCM預(yù)浸料模壓、HP-RTM、  WCM濕法模壓，STM噴涂模壓）熱塑性產(chǎn)品的應(yīng)用也正取得突破。

不同的工藝優(yōu)缺點(diǎn)分享

上蓋-smc工藝 優(yōu)點(diǎn)：可成型形狀復(fù)材的零件  缺點(diǎn)：力學(xué)性能較差，容易產(chǎn)生開裂，如果要保證力學(xué)性能，則需要加厚度，重量和價格也會相應(yīng)提高

上蓋-PCM工藝 優(yōu)點(diǎn)：可成型形狀較復(fù)雜的零件，連續(xù)纖維，力學(xué)性能較高。缺點(diǎn)：需要較多人工，氣密通過率較差，外觀不易保障

上蓋-HP-RTM工藝 優(yōu)點(diǎn)：可成型形狀較復(fù)雜的零件，連續(xù)纖維，力學(xué)性能較高，氣密通過率高 缺點(diǎn)：設(shè)備投入較高，技術(shù)門檻較高

底護(hù)板-熱塑性材料 PP+蜂窩優(yōu)點(diǎn)：成本低    缺點(diǎn)：只能做平板，設(shè)計(jì)自由度小，中部沒有連接點(diǎn)處剛性不足

2023第一屆復(fù)合材料HP-RTM工藝技術(shù)交流會已圓滿收官。樂瑞固在此感謝嘉賓們蒞臨展臺一起交流電池蓋脫模劑的技術(shù)應(yīng)用，讓我們期待下一次的相聚！