ThinkBond ?20+ 也可以作為經過KTL處理的 NR,SBR, BR, CR, NBR, CIIR, BIIR 和 CSM 等彈性體粘接的單涂粘合劑。  
ThinkBond ?20+ 是一款不含重金屬的產品。

典型的物理性能
外觀                   …………………………        黑色液體
固含量（1H，120℃）  ………………………        18.44%
密度(25℃)           …………………………        0.938(g/ml) 
粘度(25℃ 3#查氏杯) …………………………    15s 
稀釋劑                  …………………………        二甲苯/甲苯
反應溫度          …………………………        130-200oC
保質期（25℃下密封保存） …………………… 1 年 

化學成分
聚合物以及填料穩(wěn)定的分散于芳香烴溶劑中。

基材表面處理
1. 金屬及硬質基材表面處理
 徹底清理金屬表面的油、油脂和污垢，噴砂金屬表面，使其表面的粗糙度大于15μm。 對于鋁表面，我們建議使用氧化鋁作為研磨劑，再次清洗噴砂表面殘留的粉塵。還可以采用化學方法，如磷化，鈍化，電泳等。  
2. 織物纖維處理  
ThinkBond ?20+ 可以直接應用于經過RFL處理過的織物或纖維。  
對于沒有經過RFL處理的織物或纖維，我們建議使用 ThinkBond 50 或 ThinkBond 94 進行預處理，然后再使用 ThinkBond ?20+。 

使用方法
攪拌：在應用之前先攪拌沉淀使其均勻。 
稀釋：稀釋產品來適應不同的工藝要求，我們建議稀釋劑使用甲苯或二甲苯。 
浸涂：我們建議稀釋比例為20%-50%。  
刷涂：我們建議稀釋比例為20%-50%。  
噴涂：我們建議稀釋比例為50%-100%。  
膠粘劑涂層：對于難粘基材，使用 ThinkBond ?20+ 可以配合底涂ThinkBond 9或 ThinkBond 11。  
底涂涂層的厚度建議 3-8μm 之間。底涂干燥后涂覆 ThinkBond ?20+ 建議整個膜厚在 15- 
25μm。在 ThinkBond ?20+ 作為單涂應用中，涂層厚度建議在 20-25μm。   
未硫化的涂膠工件可以在干燥無污染的條件下放置 60 天，不會影響粘合。  
干燥：室溫條件下可以需要放置 10-30 分鐘即可完全干燥。如要需要減少干燥時間，我們 建議在 65 攝氏度下強制干燥2分鐘。在這個階段，干燥溫度不要高于 82 度，以避免膠粘劑發(fā)生預反應。經過干燥過程之后，即可進行硫化。  

防護措施
ThinkBond ?20+ 是無毒性，無重金屬的環(huán)保產品，但是長期吸入揮發(fā)的溶劑是對身體有害的。 我們建議使用時需要佩戴口罩，盡量保持通風的環(huán)境。皮膚長期直接接觸可能會引起過敏。如果誤食，不會引起嘔吐，但是必須就醫(yī)。

儲存條件
存放時應保持密封狀態(tài)并且遠離熱源。存放溫度低于10度時會減少膠粘劑的保質期。  

包裝規(guī)格
原包裝：1L、4L、18L

安全信息
請索取MSDS了解產品詳細安全信息。如需了解其他膠粘劑的信息，請與我們聯(lián)系。